투자_ 윈팩 분석

*투자를 추천하고자 함이 아니며, 투자의 책임은 본인에게 달려 있습니다.

*추가 분석에 따라 글이 수정될 예정입니다.

 

 

반도체 산업을 이해하기 위해

먼저 아래 글을 읽어주시기 바랍니다.

 

https://bjei.tistory.com/40

투자 일지_ 반도체 산업

 

 

 

 

 

반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘고

후공정은 다시 PKG(패키징)과 TEST(테스트)로 나뉜다.

 

Packaging(패키징)이란

반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정이다.

칩을 PCB 등의 회로기판(substrate)에 탑재하여 전기 신호를 연결시킨다.

또한, 칩을 보호하는 역할도 한다. 고온 및 불순물 같은 외부 환경에서 오는 위험을 방지한다.

 

Test(테스트)란

최종 출하하기 직전 기능이 잘 작동하는지 이상여무를 확인하는 공정이다.

테스트 장비 및 소프트웨어를 활용한다.

 

반도체 기술이 고도화되고 산업 변화 속도가 빨라지면서

대형 종합 반도체 업체(삼성전자, SK하이닉스)들 역시 후공정 외주 비중을 늘이는 추세

 

 

 

재무상으로는

하나마이크론과 윈팩이 투자에 있어 매력적으로 보인다.

(위에는 적혀있지 않지만 에이티세미콘은 부채가 많은게 아쉽다.)

다만 반도체 산업은 기술력이 중요한 부문이라

어느 회사가 좋은 지 (내 수준으론) 알기 어렵다.

 

 

 

 

여기서는 윈팩을 분석하고자 한다.

 

윈팩 2020 반기보고서

당뇨인슐린 패치 지분?

.......

...?

2018.11  패키징 신공장 증축

2019.03  SK하이닉스 Flip Chip 양산 시작

 

SK하이닉스와 관련된 사업이 중요한 건

대부분의 매출이 SK하이닉스에서 발생되기 때문이다.

Flip Chip이라는 건,

반도체 칩을 회로기판에 부착하는 방식 중 하나로

와이어 같은 중간 매체를 이용하지 않는 게 특징이다.

 

 

매출액 영업이익 대비 시가총액이 적은 것은 사실이나,

아쉬운 점은 다른 경쟁사에 비해 시장 점유율이 낮다는 것.

 

 

 

 

시가총액: 578억원 (2020.08.27 기준)

 

CEO: 이한규

 

사업 부문:

반도체 후공정(패키징 및 테스트)

현재 메모리 반도체 중점

 

주요 주주 지분 현황:

(주)티엘아이(김달수) 12.91%

(주)센소니아 3.18%

이한규 2.05%

(2020.06.30 기준)

 

특징:

-SK하이닉스와 10년 이상 거래

-2020년 반기 기준, 전체 매출의 약 77%가 SK하이닉스

-메모리 반도체가 중점이나(DRAM, Flash 메모리), 시스템 반도체로 확장 중

 

 

재무

네이버 금융

 

윈팩 2020 반기보고서

 

단기차입금이 늘어났다.

정확히 어디에 쓰였는 지는 추가 분석하겠다.

 

 

 

반도체 회사가 괜찮은 경우라면

투자에 있어서는 반도체 사이클을 파악하는 게 핵심